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行业痛点
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方案优势
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相关案例
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相关产品
行业痛点
技术更新快速、材料兼容性问题
随着电子技术的高速发展，产品更新换代速度快，对胶粘剂和密封材料的性能要求不断提高。如更薄的粘接厚度、更快的固化速度、更好的导热性、更强的抗老化性能等，都需要胶业企业不断跟进技术研发和产品升级；随着新材料在电子电器中的广泛应用，如复合材料、纳米材料、新型金属合金等，胶业产品必须与其兼容，确保粘接效果和长期稳定性，否则可能导致粘接失效、短路、腐蚀等问题。
方案优势
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粘接与固定
胶粘剂在电子电器组件的组装过程中起着至关重要的作用，如PCB（印刷电路板）上的元器件固定、触摸屏与外壳的粘结、电机内部磁铁与转子的粘接等，确保了零部件间的稳固连接和优异的力学性能。
01 -
绝缘与阻燃
电子电器中需要使用绝缘胶来确保电气绝缘性能，防止电流泄漏，同时也有专门的阻燃胶用于提高电子设备的防火等级，防止火灾事故的发生。
02 -
可靠性与持久性
胶业产品在电子电器中的应用要求其具有出色的耐温性、耐老化性、耐化学介质性等，确保电子设备在全寿命周期内保持稳定性能。
03 -
密封与防护
胶业产品如密封胶和灌封胶被广泛用于电子电器产品的防水、防尘、防潮、防霉、防震以及EMI/RFI屏蔽等，增强了电子设备的环境适应性和耐用性，确保其在各种条件下都能正常工作。
04
相关案例
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电子元器件灌封使用特定的灌封材料将其内部的电子元件、芯片、基板、引线等结构完全或部分包裹起来，形成一个坚固且密封的整体，以提供保护、增强散热、确保电气绝缘以及提高整体模块的机械稳定性和可靠性
