使用特定的灌封材料将其内部的电子元件、芯片、基板、引线等结构完全或部分包裹起来，形成一个坚固且密封的整体，以提供保护、增强散热、确保电气绝缘以及提高整体模块的机械稳定性和可靠性。能有效隔离内部电路，防止短路和电弧放电，提高模块的电压承受能力，环氧树脂易于混合、灌注和固化，具有良好的流动性和可操作性，适用于自动化生产线上的批量生产。