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概述
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具体产品
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优势
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产品特性
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相关场景运用
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相关案例
概述
灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态聚氨脂复合物就是灌封胶。
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防水防潮 -
绝缘 -
导热 -
防腐蚀 -
防震 -
耐温
电子灌封胶所具有的优势
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1灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别
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2灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用
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3电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品
产品特性
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防潮、防尘
灌封胶能形成一层保护壳，防止水分、灰尘和其他污染物进入敏感的电子组件内部，从而延长电子产品的使用寿命
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灌封胶具有优良的电气绝缘性能
可以隔离不同导电部件之间的电气连接，防止短路或漏电流的发生
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固化后具有一定的硬度和弹性
可以抵抗机械冲击和振动，保护内部组件不受物理损坏
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热稳定性和耐温性
根据不同的灌封胶类型，有的能够在较宽的温度范围内保持稳定性能
04
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相关案例
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电子元器件灌封使用特定的灌封材料将其内部的电子元件、芯片、基板、引线等结构完全或部分包裹起来，形成一个坚固且密封的整体，以提供保护、增强散热、确保电气绝缘以及提高整体模块的机械稳定性和可靠性
